El crecimiento del PCB en la tecnología

Hoy nos vamos a centrar en esto que nos apasiona como es la tecnología, pero vamos a ir un poco más allá, siempre apreciamos los productos terminados pero nunca nos sentamos a pensar como es cu «core», no hablo solo de los smartphone, sino de todo lo que aplica como tecnología, una TV, una radio, un aire acondicionado, un auto, etc. Nosotros conocemos o apreciamos el producto en si mismo pero nunca nos sentamos a pensar cual es el proceso por el cual se llega a una parte para que luego se puede presentar el producto terminado, y es ahí mismo donde me quiero colocar, en una de las tantas etapas de producción o bien de pre-producción que tienen como objetivo final el que se pueda leer esta nota (solo por citar un ejemplo).

El punto al que hago referencia es sobre el PCB de múltiples el cual consiste en múltiples capas de componentes electrónicos colocados uno sobre el otro.

La construcción de orificios pasantes fue la tecnología que se utilizó para tratar de plantar los componentes eléctricos a través de los orificios en el Circuito de tablero impreso y luego soldarlos juntos. Cuando esta tecnología se encontró deficiente en casos complejos, la tecnología de construcción Punto a Punto evolucionó. Esto demostró ser mejor que su predecesor, pero de ninguna manera es comparable a un PCB multicapa. El desarrollo de PCB multicapa ha permitido a las compañías electrónicas reducir drásticamente el costo y el tamaño de sus productos.

La funcionalidad de un circuito de placa impresa multicapa depende de las conexiones internas entre los diversos componentes que conforman todo el dispositivo. Hasta el punto que estos componentes trabajen en conjunto, el dispositivo no funciona. En el caso de la mayoría de la tecnología, la necesidad de mejorar el rendimiento del producto hace que los productos sean voluminosos, mientras que el diseño flexible de los PCB de múltiples capas ha reemplazado por completo el diseño rígido de PCB de una sola capa. El cableado de clase alta y las partes flexibles han mejorado el rendimiento de muchos productos, especialmente dispositivos complejos y automatizados, como computadoras y teléfonos celulares solo por citar algunos ejemplos.

La tecnología actual ha avanzado mucho, culminando en la fabricación de PCB de múltiples capas que pueden contener hasta veinticuatro capas, según el uso y la complejidad del producto en sí. Los PCB de múltiples capas también han facilitado la facilidad de fabricación, ya que la mayoría de ellos están premontados y prefabricados. Aunque la fabricación de estos PCB de varias capas prefabricadas es un proceso complejo, la etapa final ahora se ha convertido en una cuestión de ensamblaje en lugar de fabricación por lo cual el futuro del diseño de PCB es fundamental para seguir creciendo en el desarrollo actual de la tecnología.

Cualquier discusión sobre esta tecnología estaría incompleta sin mencionar las herramientas y los materiales que se requieren para usar un PCB multicapa. Estos son:

  • Taladro potente
  • Grabador de cobre.
  • Prensa laminadora
  • Célula de cobre
  • Y lo más importante – un área bien ventilada

Las razones detrás del desarrollo de la PCB multicapa son numerosas, aunque algunos pueden pensar que la tecnología era innecesaria mientras que las PCB estándar funcionaban bien. Como se mencionó anteriormente, una PCB multicapa tiene una estructura más flexible y puede reducir considerablemente el tamaño del dispositivo. Esta no es la única razón. El costo de producción utilizando PCB convencionales fue muy alto y los costos solo aumentaron con los nuevos desarrollos. Por el contrario, una PCB de múltiples capas, además de proporcionar componentes revolucionarios a bordo, la mayoría de las veces solo necesita reprogramación. Además, la producción en masa se ha vuelto más fácil debido a los PCB de varias capas prefabricados. La instalación instantánea o el ensamblaje de PCB de múltiples capas significa que las compañías electrónicas definitivamente han experimentado un aumento en sus tasas de producción.

En caso de que te estés preguntando acerca de la longevidad o la calidad de estas placas de circuitos, están muy bien empaquetadas y se pueden dejar como están para su uso futuro. Una vez que se completa cada tabla, se prueba exhaustivamente para asegurarse de que funciona correctamente. En los casos de falla, el proceso de reparación es fácil y se puede lograr reemplazando la placa en lugar de recurrir a la resolución de problemas a nivel de componente.

Esto es solo una parte, una introducción de como es que la tecnología, o más bien su «core» ha ido evolucionando.

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